NVIDIA di OCP Global Summit: Arsitektur Terbuka Vera Rubin dan Modul Optik 400Gb/s Bersama Cisco

Pada OCP Global Summit, NVIDIA merilis spesifikasi rak terbuka untuk platform komputasi Vera Rubin dan bermitra dengan Cisco untuk interkoneksi optik USFP 400Gb/s guna menembus batas throughput pabrik AI.

tv

Redaksi tveniu

Divisi Analisis & Riset

Dalam ajang Open Compute Project (OCP) Global Summit, NVIDIA mengumumkan pembukaan spesifikasi mekanikal dan termal untuk platform generasi mendatang, Vera Rubin. Langkah ini mempercepat standardisasi ekosistem rak datacenter global untuk menyambut generasi klaster komputasi berskala ratusan ribu GPU.

Kemitraan Interkoneksi Optik dengan Cisco

Salah satu terobosan teknis yang disorot adalah kerja sama dengan Cisco dalam merancang modul optik Ultra Small Form Factor Pluggable (USFP) 400Gb/s. Solusi ini mengurangi konsumsi daya jaringan hingga 25% dibandingkan modul optik konvensional.

Poin Kunci / Key Takeaways
  • Spesifikasi rak komputasi terbuka Vera Rubin disumbangkan ke konsorsium OCP
  • Modul optik USFP 400Gb/s bersama Cisco untuk pengkabelan densitas tinggi
  • Arsitektur busbar daya 800V DC terintegrasi langsung dengan pendinginan cair manifold ganda
  • Dukungan interoperabilitas penuh dengan perangkat jaringan Ethernet terstandarisasi industri

Transisi ke Pabrik Komputasi Standar

Dengan membuka desain rak ke komunitas OCP, operator datacenter independen dapat membangun fasilitas AI generasi baru dengan peralatan manufaktur standar tanpa terikat pada format rak proprietary tertutup.

β€œKetika sistem komputasi beroperasi pada level megawatt per baris rak, standardisasi terbuka menjadi satu-satunya jalur yang memungkinkan industri berkembang secara berkelanjutan.”

tveniu Systems & Hardware Dispatch

Rujukan & Sumber Primer

  1. NVIDIA Newsroom: OCP Global Summit Scale AI Factories
Rekomendasi Editorial